电子背散射衍射（EBSD）分析法能力介绍

电子背散射衍射（EBSD）分析法主要对材料的微观组织观察与分析，包括黑色金属（碳素钢、合金钢、不锈钢、铸铁、铁合金等）、有色金属（铝合金、铜合金、镁合金、钛合金、锌合金、镍合金等）、磁性材料、半导体材料等。用于解决晶体材料在结晶、薄膜制备、半导体器件、形变、再结晶、相变、断裂、腐蚀等过程中的问题。实验室拥有经验丰富的专业技术人才队伍，可以对各类金属材料进行测试，出具准确的实验数据，满足客户的检测需求。

方法简介

电子束与样品相互作用产生背散射电子，由于电子散射是在各个方向上，会存在一组晶面均满足衍射条件，因满足布拉格衍射条件发射弹性相干散射。衍射束构成一个以90°-θ为半顶角的两个对顶的空间辐射圆锥。圆锥与荧光屏相截，形成菊池花样。这部分产生菊池衍射的背散射电子逸出在相机前端的荧光屏上，形成背散射电子衍射花样。CCD或CMOS相机拍摄下衍射花样，应用软件自动识别标定，得出材料的取向信息。EBSD可以应用于各种晶体材料（如金属、矿物等）的分析，EBSD分析软件可以给出分析区域的菊池花样质量分布图、晶粒重构图、晶界分布图、极图等信息，用于解决晶体材料在结晶、薄膜制备、半导体器件、形变、再结晶、相变、断裂、腐蚀等过程中的问题。 设备允许放大倍数范围：50～10000倍，可在EBSD测试的同时采集能谱数据。

检测标准

GB/T 38532-2020/ISO 13067:2011 微束分析—电子背散射衍射—平均晶粒度测量 

ISO 13067-2020 微束分析—电子背散射衍射—平均晶粒度测量微束分析

GB/T 30703-2014 电子背散射衍射取向分析方法导则 

GB/T 19501-2013 电子背散射衍射分析方法通则  

ISO 13067-2011 微束分析—电子背散射衍射—平均晶粒度测量